El disipador MCPU-X26PRO lleva la refrigeración por aire al siguiente nivel, combinando una arquitectura Dual-Tower extrema con componentes de grado profesional. Con 2 ventiladores FDB de 120 mm con núcleo de cobre, 6 heatpipes HCT de última generación y una capacidad de disipación de hasta 350W TDP, está diseñado para sistemas de alto rendimiento que exigen estabilidad térmica impecable incluso bajo las cargas más elevadas.
La estructura Dual-Tower optimizada combina el poder de 6 heatpipes HCT de última generación con dos ventiladores de 120 mm para mover un flujo de aire a través del disipador. Capaz de soportar hasta 350W TDP, mantiene las temperaturas bajo control en todo momento.
Sus ventiladores premium de 120 mm con rodamientos Fluid Dynamic Bearing y núcleo de cobre ofrecen una refrigeración estable y silenciosa, además de una transferencia térmica superior. Diseñados para un uso prolongado, aseguran un rendimiento consistente y fiable durante años.
Incluye un cable reductor de ruido que permite minimizar el nivel sonoro sin sacrificar capacidad de refrigeración, ofreciendo un equilibrio perfecto entre potencia y funcionamiento silencioso.
Con soporte para una amplia variedad de sockets Intel LGA y AMD, el MCPU-X26PRO se adapta con facilidad a todo tipo de builds profesionales y setups gaming de alto nivel.
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Material | Base de cobre y aletas de aluminio |
| Dimensiones | 122 x 122 x 158 mm |
| Peso | 904 g |
| Altura del disipador | 158 mm |
| Nº de heatpipes | 6 |
| TDP soportado | Hasta 350 W |
| Vida útil | 60.000 horas |
| Antivibraciones | Sí |
| Ventilador | 2 x 120 x 25 mm |
| Velocidad | 800 – 2300 ± 10% RPM |
| Flujo de aire | 30 – 72 CFM |
| Presión de aire | 0.85 – 1.40 mm-H2O |
| Nivel sonoro | 9 – 26 dBA |
| Rodamientos | Hidráulicos |
| Control PWM | Sí (4 pines) |
| Voltaje | DC 12V |
| Corriente | 0.5A |
| Iluminación | No |
| Intel | LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 1366 |
| AMD | AM5 / AM4 |
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